技术规格

 

处理器

2个英特尔®至强®可扩展处理器，每个处理器28个内核

边框

可选的安全挡板

尺寸

外形规格：塔式或机架式，5U

深度：708.7毫米

驱动器托架

8个或18个3.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），216 TB；达16个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），61 TB；或多达32个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘），122 TB；或多达16个2.5" SAS/SATA（硬盘/固态硬盘）+ 8个NVMe固态硬盘，112 TB

GPU

GPU选项：4个300 W (DW)或8个150 W (SW)

NVIDIA Tesla P100、P40、K80M、M60、M10、AMD S7150、S7150X2

I/O和端口

2个10 GbE LOM (1 GbE/10 GbE)

8个USB端口（1个USB 2.0端口、 1个USB 3.0端口、6个USB 2.0/3.0端口）、

iDRAC Direct专用Micro-USB端口

显卡：VGA

8个第三代PCIe插槽

内存*

24个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM/LRDIMM，速率2666 MT/s、3 TB* 

12个NVDIMM，192 GB

仅支持寄存式ECC DDR4 DIMM

管理

嵌入式/服务器级

带生命周期控制器的iDRAC9（Express、Enterprise）

iDRAC Direct

iDRAC REST API（采用Redfish）

Quick Sync 2 BLE/无线模块

 

控制台

OpenManage Enterprise

OpenManage Essentials

OpenManage Power Center

 

移动性

OpenManage Mobile

 

工具

iDRAC Service Module

OpenManage Server Administrator

OpenManage Storage Services 

Dell Repository Manager

Dell System Update

Dell Server Update Utility

Dell Update Catalogs

 

OpenManage Integrations

Microsoft Systems Center

VMware vCenter

BMC软件（可从BMC获取）

 

OpenManage Connections

Nagios Core和Nagios XI

HPE Operations Manager i (OMi)

电源

钛金级750 W、白金级495 W、750 W、1100 W、1600 W、2000 W和2400 W；48 VDC 1100 W、240 HVDC 750 W

冗余选项的热插拔电源

8个风扇（6个热插拔风扇和2个外部风扇），具有N-1冗余性

法规

产品安全、EMC和环境数据表（英文版）

戴尔法规合规性主页（英文版）

戴尔和环境

安全性

TPM 1.2/2.0（可选）

加密签名的固件

硬件信任根

安全引导

系统锁定

系统擦除

支持的操作系统

Canonical® Ubuntu® LTS

Citrix® XenServer®

Microsoft Windows Server®（带Hyper-V）

Red Hat® Enterprise Linux

SUSE® Linux Enterprise Server

VMware® ESXi

存储控制器

内部控制器：PERC H730P、H740P、HBA330、H330、软件RAID (SWRAID) S140 

外部PERC (RAID)：H840

外部HBA（非RAID）：12 Gbps SAS HBA 

引导优化型存储子系统：HWRAID 2 x M.2 SSD 120 GB或240 GB